代工

站长吧8月14日消息，据瑞银分析师最新报告，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术。
Intel代工业务近两年逐步站稳脚跟，18A、18A-P、14A几代新工艺推进顺利，客户名单上