站长吧8月14日消息，高通此前已宣布，2026骁龙峰会将于当地时间9月22日至24日正式举行。外界普遍预计，高通将在本次峰会上发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列，而小米18系列将首发搭载该芯片。
目前大家最为关注的是小米18系列的具体发布时间，博主数码闲聊站暗示，该系列将在9月28日之前正式登场。从日历来看，9月28日为周一，而9月25日至27日恰逢中秋节假期。
结合高通骁龙峰会的时间节点，小米18系列在9月24日发布几乎没有悬念。这一时间点也符合小米历年来惯用的周四发布节奏，上代小米17系列便是在2025年9月25日（周四）亮相，此次安排显然延续了这一策略。
小米18系列将首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台。该芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造，与3nm工艺相比，在相同性能下功耗降低了25%至30%，为整机能效的提升提供了坚实基础。
得益于更先进的制程工艺，骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。爆料显示，骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，将成为行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。
在规格方面，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，采用2加3加3的八核心三丛集架构。其中标准版支持LPDDR5X内存，Pro版则率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，整体配置达到了行业顶尖水平。
值得一提的是，本次发布会将率先推出小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，而小米18标准版则会在晚些时候单独亮相。
小米17
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